國產(chǎn)IGBT龍頭,提前卡位SiC,充分享受新能源行業(yè)高速增長(cháng)紅利
國產(chǎn)IGBT模塊龍頭,產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先。公司是國內IGBT模塊龍頭,產(chǎn)品應用于電動(dòng)車(chē)、新能源發(fā)電、工控等領(lǐng)域,客戶(hù)包括國內主流車(chē)企和逆變器、變頻器廠(chǎng)商。
公司重視研發(fā)投入,高管團隊技術(shù)背景深厚,第七代IGBT已經(jīng)研發(fā)成功,技術(shù)和成本上國內領(lǐng)先。隨著(zhù)新能源應用占比持續提升,公司業(yè)績(jì)保持高速增長(cháng)。
新能源應用驅動(dòng),IGBT模塊需求快速增長(cháng)。IGBT模塊需求快速增長(cháng)的兩大驅動(dòng)力:1)汽車(chē)電動(dòng)化,我們測算2025年新能源車(chē)IGBT模塊國內和全球市場(chǎng)分別達到19、45億美元,2021-2025年復合增速分別為31%、34%。2)風(fēng)光儲快速發(fā)展,2025年相關(guān)IGBT模塊市場(chǎng)有望達到38億美元,2021-2025年復合增速為22%。IGBT模塊在芯片制造、封裝工藝上需要深厚的積累,認證門(mén)檻又高,市場(chǎng)份額仍主要掌握在海外廠(chǎng)商手中。
斯達近年來(lái)技術(shù)水平和產(chǎn)品力持續突破,產(chǎn)品性能媲美海外龍頭,有望加速?lài)a(chǎn)替代。
模塊封裝優(yōu)勢顯著(zhù),提前卡位碳化硅市場(chǎng)。碳化硅器件憑借更高的效率、更低的損耗,更適合800V平臺,有望在電動(dòng)車(chē)主驅率先放量。碳化硅模塊需要引入新的封裝技術(shù),封裝的重要性凸顯,目前市場(chǎng)由ST、英飛凌和Wolfspeed等主導,公司在模塊封裝領(lǐng)域有深厚的積累,新能源車(chē)領(lǐng)域已獲得多個(gè)定點(diǎn),有望充分受益碳化硅市場(chǎng)的爆發(fā)。
盈利預測與投資建議:基于電動(dòng)車(chē)、風(fēng)光儲市場(chǎng)快速增長(cháng),公司在下游車(chē)企、逆變器客戶(hù)份額快速提升,以及提前卡位碳化硅市場(chǎng),有望充分受益行業(yè)爆發(fā)的核心判斷,我們上修之前的盈利預測,預計公司2022-2024年歸母凈利潤為7.76億、10.87、15.33億元,對應2022/8/19收盤(pán)價(jià)PE分別為91.4倍、65.3倍、46.2倍,維持“審慎增持”評級。
風(fēng)險提示:行業(yè)景氣度不及預期;新產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡緩慢;供應鏈產(chǎn)能緊缺。